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天策科技双马来酰亚胺树脂荣获第21届中国复材展创新大奖

时间:2015-09-30 09:25 作者:王艺飞 点击:
         2015年9月2至4日,第21届中国国际复合材料工业技术展览会在上海世博展览馆隆重举办。中国国际复合材料工业技术展览会历经20载的成长,已经成为亚洲地区规模最大的复合材料行业盛会,被业内称为"复合材料行业的风向标"。
         天策科技此次受邀参展,展出的产品有高性能沥青基碳纤维、碳化硅液体前驱体、新型苯并噁嗪树脂、高韧阻燃环氧树脂等一大批科研成果,吸引了众多来自国内外专业客户的浓厚兴趣和驻足了解。其中,低软化点高耐热性双马来酰亚胺树脂在展会中获得了组委会及同行业的一致好评,最终喜获“第21届中国复材展JEC创新产品奖”。
         近年来天策科技一直坚持“科技园梦、产业报国”的梦想,全力以赴、潜心钻研,在先进复合材料关键基础材料领域取得了一系列重大突破。通过本次展会,充分展示了天策科技近年来创新发展的业绩和综合实力。

公司展区、参展人员集体合影


展台局部,布置精美,彰显大气


工作人员耐心讲解,参观者仔细聆听


参观者络绎不绝


展会落幕,天策科技喜获21届复材展“JEC创新产品奖”
 
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