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天策科技参加第五届热管理材料与技术大会暨2024国际热管理材料技术博览会

日期:2024-11-01

第五届热管理材料与技术大会暨2024国际热管理材料技术博览会将于2024年11月06日至08日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,天策科技参加本次展会,展位号B18,欢迎各位莅临指导。

天策科技经多年潜心研究,攻克并掌握了高性能复合材料领域的数项核心技术,独立申报国家专利百余项,其中45项发明专利、32项实用新型专利已获得授权;在多项国家级重大项目竞争中脱颖而出,成为中国MPCF发展的中坚力量。现已有高碳、高导热、超高模量三个系列的高性能沥青基碳纤维产品、高性能复合材料基体树脂及添加剂、沥青基碳纤维预浸料等产品成功推向市场。

本次大会将基于丰富多样的线上/下资源优势和精准庞大的专业观众/终端用户/参会群体,汇聚热管理新产品、新技术和新方案。通过多维度定向推广,提升企业品牌曝光率和影响力,精准邀请专业采购商、专业观众和热管理行业单位共享发展机遇,共同促进热管理产业链沟通交流与合作共赢。

 

展会官网:https://www.itherm.cn/pc/page/53210000-261c-3a58-5dc3-08db4567f178


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